2021年10月18日 - 香港理工大学(理大)于2021年美国华盛顿举行的TechConnect世界创新峰会暨博览会上荣获三项「全球创新奖」。左起:许立达博士、郝建华教授、寿大华博士及他们的研究团队分别荣获2021年「TechConnect全球创新奖」。理大研究团队凭借两项创新成果在「材料与制造」领